Europene
Germania – Masini si aparate microelectronice – High Precision bonder for wafer and chiplet level assembly (IZM-01) - PR915599-2590-P
Detalii
| Localizare: | Germania |
| Tip anunt: | anunt european |
| Data aparitiei: | 11-04-2025 |
Pentru detalii va rugam sa va AUTENTIFICATI pe site.
Nu ai cont pe LicitatiaPublica.ro?
Creeaza ACUM un cont si ai acces la mii de licitatii publice.
Creeaza ACUM un cont si ai acces la mii de licitatii publice.